Qualcomm potrebbe tornare ad affidare a Samsung Foundry una parte della produzione di Snapdragon 8 Elite Gen 6. Le due aziende starebbero…
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MediaTek ha presentato Dimensity 9600 Pro, nuovo SoC flagship costruito sul processo 2 nm di TSMC. Accanto arriva Dimensity 9600M a 3 nm, mentre una nuova NPU promette prestazioni AI superiori del 51%. Il debutto anticipa la prossima generazione di smartphone Android, ma anche costi sempre più difficili da controllare.
Il nuovo iQOO Pad Ultra è comparso su Geekbench con il prossimo SoC flagship Qualcomm e frequenze fino a 5,01 GHz. I diversi test dello stesso prototipo mostrano però risultati molto distanti tra loro, segno che software e gestione delle prestazioni sono ancora lontani dalla configurazione definitiva.
Xiaomi ha iniziato ad anticipare la nuova serie Xiaomi 18 Pro mostrando per la prima volta il design posteriore. Il secondo display rimane, ma sembra avere cornici più sottili, mentre sul fianco compare un nuovo pulsante fisico la cui funzione non è ancora stata spiegata.
Il nuovo Modem C2 rappresenta un altro passo importante verso l’indipendenza di Apple da Qualcomm. Su iPhone 18 Pro viene…
I primi risultati di Geekbench 6 attribuiti a iPhone 18 Pro mostrano numeri molto elevati per il nuovo A20 Pro. Il chip raggiungerebbe 4.719…
Xiaomi Pad 9 Pro è comparso su Geekbench con quello che dovrebbe essere il nuovo Snapdragon 8 Gen 5, affiancato…
MediaTek presenterà la nuova famiglia Dimensity 9600 il 15 settembre 2026. Secondo le indiscrezioni, arriveranno due versioni: Dimensity 9600 Pro costruito…
Il futuro OnePlus 16 potrebbe spingere ancora più avanti la strategia gaming del marchio con tre chip proprietari dedicati a…
Hisense A10 combina un display e-ink Carta 1300 da 6,13 pollici con un secondo schermo LCD a colori magnetico da 4,96 pollici. A10 Ultra lo include nella confezione, mentre A10 Pro lo offre come accessorio opzionale. Prezzi da 2.799 yuan.