Negli ultimi anni, le offerte di chipset di MediaTek sono diventate sempre più interessanti. I suoi chipset di punta più recenti hanno visto miglioramenti significativi, permettendo loro di competere più equamente con Qualcomm. Per il prossimo anno, si prevede l’introduzione del modello di nuova generazione, Mediatek Dimensity 9500, di cui sono emersi dettagli grazie a una nuova fuga di informazioni.

Dettagli MediaTek Dimensity 9500

Un post su Reddit ha condiviso i dettagli del Dimensity 9500 di MediaTek. Rapporti precedenti suggerivano che Dimensity 9500 potrebbe utilizzare il processo N3P di TSMC. Ora, questo post rivela la configurazione esatta del Dimensity 9500, fornendo più dettagli di prima.

Secondo il post, Dimensity 9500 avrà 2 core Cortex X930 con una frequenza di circa 4GHz e 6 core Cortex A730 con velocità intorno ai 3.5GHz. Questo significa che il chipset utilizzerà una configurazione 2+4. Per contesto, Dimensity 9400 utilizza una configurazione 1+3+4, che consiste in un singolo core di performance Cortex X925, 3 core Cortex X4 e 4 core Cortex-A720 per l’efficienza.

Questo dovrebbe risultare in un chipset Dimensity 9500 considerevolmente più potente. Rapporti precedenti hanno suggerito che Dimensity 9500 potrebbe raggiungere punteggi nei benchmark vicini ai 4.000 per le prestazioni single-core. Questo rappresenta un incremento di prestazioni di circa il 33% rispetto al Dimensity 9400, che è già un chipset impressionante.

Inseguendo Qualcomm

In passato, il pubblico conosceva MediaTek come un’alternativa più economica a Qualcomm. Questo scenario è cambiato negli ultimi anni. MediaTek ha dimostrato di poter competere alla pari con Qualcomm, specialmente con i suoi chipset Dimensity 9xxx di punta.

Dimensity 9500 potrebbe ulteriormente ridurre questo divario e competere direttamente con lo Snapdragon 8 Elite Gen 2, il successore dello Snapdragon 8 Elite introdotto qualche mese fa.

Un’informazione interessante è che MediaTek non sarà sola nell’utilizzare il processo N3P di TSMC per i suoi chipset di punta di nuova generazione. Voci suggeriscono che anche Qualcomm stia pianificando lo stesso. Di recente, si è saputo che Samsung ha tentato di assicurarsi un accordo per produrre lo Snapdragon 8 Elite 2 ma senza successo.

Il processo N3P di TSMC, pur basandosi sul processo a 3nm, dovrebbe offrire miglioramenti rispetto al processo N3E, come guadagni di prestazione. Questo potrebbe risultare in chipset più potenti, anche se potenzialmente più costosi da produrre.

Solo il tempo dirà se le specifiche del Dimensity 9500 convinceranno più produttori di telefoni a scegliere i chipset di MediaTek. I chipset di Qualcomm rimangono ancora la scelta preferita nel settore. Si spera che questi miglioramenti offrano agli OEM un’alternativa valida.