Le recenti fughe di notizie riguardanti la serie Pixel 9 di Google hanno suscitato grande attesa tra gli appassionati di…
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Introduzione di Redmi K70 Ultra Xiaomi ha recentemente svelato il design e alcune specifiche chiave di Redmi K70 Ultra attraverso…
Il panorama degli smartphone di fascia alta è destinato a subire una significativa trasformazione con l’arrivo del Samsung Galaxy S25,…
Come ogni anno, imperterrita e coraggiosamente audace, Huawei presenta la linea flaghip focalizzata sulla fotografia, la tanto apprezzata e popolare…
Telit introduce due nuovi moduli, basati su chipset Qualcomm, che ampliano l’offerta 3G HSPA e HSPA+ per il mercato globale M2M
Comunicato Stampa Londra (UK) 8 gennaio 2013 – Telit Wireless Solutions, leader mondiale nella fornitura di moduli e servizi machine-to-machine…
Una piattaforma ottimizzata per i PC che offre le prestazioni più elevate, opzioni di connessioni complete e un efficiente sistema…
HiSilicon lancia il chipset LTE Multi-Mode e presenta i risultati dei test su HSPA 84Mbps effettuati con Rohde & Schwarz
Milano, 2 Marzo 2012: HiSilicon, in occasione della GTI (Global TD-LTE Initiative) svoltasi nell’ambito del MWC 2012, ha presentato il nuovo Balong 710 –…