HiSilicon lancia il chipset LTE Multi-Mode e presenta i risultati dei test su HSPA 84Mbps effettuati con Rohde & Schwarz

Milano, 2 Marzo 2012: HiSilicon, in occasione della GTI (Global TD-LTE Initiative) svoltasi nell’ambito del MWC 2012, ha presentato il nuovo Balong 710 – il primo chipset multi-mode che supporta soluzioni 3GPP release 9 e tecnologie LTE di categoria 4. “La tecnologia TD-LTE sta diventando uno dei motori per lo sviluppo globale delle banda larga e HiSilicon ha investito per anni nelle soluzioni in grado di supportare sia TD-LTE che FDD-LTE”,  ha confermato Eric Xu, Presidente di HiSilicon Technologies. “In futuro, HiSilicon fornirà soluzioni sempre più potenti per smartphone e tablet, attraverso un’innovazione mirata, basata sulle esigenze dei consumatori, in modo da migliorare le prestazioni più apprezzate dai clienti”. Continua dopo il break.

HiSilicon ha inoltre reso noti i risultati dei test DC (dual carriers) e MIMO su HSPA. I test hanno evidenziato una velocità in downlink pari a 84 Mbps WCDMA e in uplink pari a 23Mbps.

“Balong 710 rappresenta un grande passo in avanti per le tecnologie LTE e WCDMA. Se ne parla ampiamente per accelerare il processo globale di acquisizione della banda larga, ma in realtà ci sono pochi player con una soluzione LTE multi-mode che sia commercialmente valida. HiSilicon rientra decisamente nel gruppo delle compagnie fortemente impegnate su questo fronte. Rohde & Schwarz è stato il primo fornitore sul mercato di soluzioni per condurre test LTE, WCDMA e GSM e siamo lieti di lavorare con loro per uno sviluppo efficace della banda larga nel mondo”, ha dichiarato Ai Wei, Vice Presidente di HiSilicon Technologies. HiSilicon nei giorni scorsi ha presentato K3V2, il nuovo processore quad-core adottato da Huawei nello smartphone di ultima generazione Ascend D quad, punta di diamante della sua categoria.

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