Xiaomi 18 Fold sarebbe comparso nelle prime immagini reali, con un aspetto molto simile al dispositivo visto recentemente nelle mani del CEO Lei Jun. Le foto mostrano una finitura rossa, un grande modulo fotografico orizzontale e permettono di osservare meglio lo spessore. Xiaomi ha già confermato il lancio a settembre e il debutto del nuovo XRING O3.

Xiaomi 18 Fold torna al centro dell’attenzione dopo la comparsa online di alcune presunte fotografie dal vivo. Le immagini non rappresentano ancora una conferma ufficiale del design, ma mostrano un dispositivo molto simile a quello visto recentemente con Lei Jun.

Xiaomi ha invece già confermato due elementi importanti: il pieghevole arriverà a settembre e sarà il primo smartphone equipaggiato con il nuovo chip proprietario XRING O3.

Xiaomi 18 Fold mostra un form factor book-style

Le nuove immagini suggeriscono un pieghevole con impostazione book-style, quindi più vicino per concetto a dispositivi come Galaxy Z Fold8 che a un flip compatto.

Una volta chiuso, il telefono assume quindi la forma di uno smartphone tradizionale. Aprendolo, invece, il dispositivo offre una superficie più ampia grazie al display pieghevole interno.

Le foto permettono soprattutto di osservare il profilo laterale e quindi di farsi una prima idea dello spessore complessivo. La fonte non fornisce però misure precise, quindi non possiamo ancora stabilire quanto sia sottile rispetto agli altri foldable.

La colorazione mostrata è rossa e richiama quella scelta da Redmi per K100 Pro Max.

Sul retro compare invece un modulo fotografico orizzontale che occupa buona parte della zona superiore. All’interno troviamo tre fotocamere e un flash LED.

Anche in questo caso mancano dettagli su sensori, focali e risoluzioni.

Le immagini dello Xiaomi 18 Fold restano un leak

È importante separare il materiale trapelato dalle informazioni già confermate.

Le fotografie circolate online vengono presentate come immagini reali dello Xiaomi 18 Fold, ma Xiaomi non ne ha certificato l’autenticità.

Il fatto che il dispositivo assomigli molto a quello osservato nelle mani di Lei Jun rende il leak più credibile, ma non basta per considerare definitivo ogni dettaglio estetico.

La presentazione prevista a settembre permetterà quindi di verificare soprattutto design, dimensioni e configurazione fotografica.

XRING O3 sarà invece uno degli elementi centrali

Sul processore abbiamo indicazioni molto più precise.

Xiaomi ha confermato che il nuovo pieghevole utilizzerà XRING O3, chip proprietario che ha già attirato molta attenzione per i primi risultati prestazionali.

Un benchmark AnTuTu gli attribuisce 5,22 milioni di punti, risultato che lo renderebbe il primo chip mobile a superare quota 5 milioni. Trattandosi di un risultato riportato e non di una nostra verifica diretta, va comunque considerato come preliminare.

La CPU utilizza una configurazione a 10 core, tutti classificati come core ad alte prestazioni anziché divisi tra unità potenti ed efficiency core più piccoli.

Xiaomi dichiara inoltre oltre 15.000 punti nei test multi-core, con un miglioramento del 60% rispetto al chip della generazione precedente.

Xiaomi 18 Fold debutta con la nuova GPU G2-Ultra NX

La componente grafica viene affidata alla G2-Ultra NX, altra novità assoluta per Xiaomi.

Secondo i dati comunicati dall’azienda, la GPU offrirebbe un incremento delle prestazioni grafiche dell’85%, accompagnato da una riduzione dei consumi del 64%.

Sono numeri molto rilevanti sulla carta, soprattutto per un pieghevole dove efficienza e gestione termica assumono particolare importanza. Serviranno però test indipendenti per capire come queste percentuali si traducano nell’utilizzo reale.

XRING O3 introduce inoltre il supporto alla memoria LPDDR6.

La banda dichiarata arriva a 113,8 GB/s, circa il 48% in più rispetto al precedente XRING O1. Una maggiore banda permette al processore di scambiare più rapidamente i dati con la memoria, aspetto utile nei carichi più pesanti.

Nuova architettura per ridurre la latenza

Xiaomi cita anche una nuova architettura definita unified fusion bus, abbinata a un sistema avanzato di collegamenti metallici interni.

L’azienda indica una latenza statica di 82 ns.

Si tratta di un dato molto tecnico, che interessa soprattutto benchmark e analisi dell’architettura. In termini semplici, una latenza inferiore riduce il tempo necessario per lo scambio dei dati tra alcune componenti del chip.

Resta però da verificare quanto questa caratteristica influenzi concretamente la fluidità percepita durante l’uso quotidiano.

A settembre avremo le conferme definitive

Sul Xiaomi 18 Fold abbiamo quindi due livelli di informazioni distinti.

Il lancio a settembre e l’utilizzo di XRING O3 sono già stati confermati da Xiaomi. Le nuove immagini, invece, restano materiale trapelato e devono ancora trovare una conferma ufficiale.

Se autentiche, mostrano un pieghevole book-style con impostazione simile a quella di Galaxy Z Fold8, colorazione rossa e un ampio modulo fotografico orizzontale con tre sensori.

La presentazione di settembre dovrà chiarire soprattutto dimensioni, spessore, fotocamere e caratteristiche dei due display. Sul fronte prestazioni, invece, XRING O3 si presenta già come uno degli elementi tecnici più ambiziosi del nuovo foldable Xiaomi.