Huawei vuole realizzare chip a 3 nm entro il 2026

Huawei sta preparando un nuovo balzo tecnologico. Secondo un recente rapporto, l’azienda cinese punta a introdurre chip a 3 nm già nel 2026, sfruttando una combinazione di tecnologia GAA (Gate-All-Around) e materiali bidimensionali.

Il progetto si inserisce in un contesto internazionale teso, segnato da restrizioni imposte dagli Stati Uniti e dalla crescente rivalità con la Cina. Nonostante queste difficoltà, Huawei prosegue nello sviluppo dei suoi SoC avanzati, già sperimentati in configurazioni a 5 nm e ora in evoluzione verso i 3 nm.

Le nuove linee produttive, sviluppate insieme a SMIC, sono state ostacolate dalle sanzioni statunitensi. Ma la determinazione dell’azienda suggerisce un possibile ritorno alla competitività, puntando su tecnologie proprietarie e materiali alternativi.

Fonti locali segnalano che Huawei ha già avviato attività di ricerca e sviluppo su chip a 3 nm, con uno schema GAA surround gate per ottimizzare prestazioni e consumo.

La tecnologia GAA e i materiali 2D per superare i limiti del silicio

La tecnologia GAA rappresenta una vera svolta nel design dei chip. Questa architettura circonda il canale del transistor su tutti e quattro i lati, migliorando il controllo dell’interruttore e riducendo le perdite di corrente. Il risultato è un chip più efficiente, compatto e potente.

Attualmente, Samsung è l’unico produttore ad aver integrato GAA nei suoi chip a 3 nm, offrendo un esempio di ciò che Huawei intende replicare (o superare).

Accanto al GAA, Huawei ha deciso di abbandonare progressivamente il silicio per introdurre nanotubi di carbonio e altri materiali 2D. Questi nuovi materiali migliorano l’efficienza energetica e permettono di ottenere chip più sottili, ideali per dispositivi mobili ad alte prestazioni.

Il passaggio ai materiali 2D rappresenta un tentativo strategico per sfuggire al dominio tecnologico statunitense e riprendere il controllo della produzione a livello nazionale.

Tape-out già nel 2025 e rollout commerciale nel 2026?

Il report dell’Economic Daily suggerisce che Huawei potrebbe completare il tape-out del suo primo chip a 3 nm entro fine 2025. Questo termine indica il momento in cui il progetto del chip è finalizzato e pronto per essere inviato alla produzione.

Nel caso specifico, il design verrebbe trasmesso a SMIC, il principale produttore cinese di semiconduttori, che si occuperebbe della realizzazione pratica del chip.

La combinazione di tecnologia GAA, materiali 2D e la volontà di ridurre la dipendenza da fornitori stranieri segna una nuova fase per Huawei. Il 2026 potrebbe essere l’anno in cui l’azienda torna protagonista nel campo dei semiconduttori.

Una corsa tecnologica tra vincoli e ambizioni geopolitiche

Il contesto in cui Huawei si muove è tutt’altro che semplice. Le tensioni tra Stati Uniti e Cina restano elevate. Washington tenta in ogni modo di limitare l’accesso ai chip Ascend AI prodotti da Huawei, mentre Pechino risponde con misure contro le restrizioni unilaterali.

Nonostante ciò, Huawei continua a investire pesantemente in ricerca, dimostrando una resilienza tecnologica che pochi avrebbero previsto dopo l’embargo. Il futuro dei chip a 3 nm rappresenta non solo una sfida tecnica, ma anche un banco di prova per l’autonomia digitale cinese.