TSMC, il colosso taiwanese della semiconduttore, ha annunciato la produzione di chip 4nm presso il suo nuovo stabilimento a Phoenix, Arizona, prevista per la seconda metà del prossimo anno. Questo sviluppo segna un passo importante per il rafforzamento dell’industria dei semiconduttori negli Stati Uniti.

Contesto e sviluppo

Dopo l’annuncio nel maggio 2020, la costruzione dello stabilimento di Phoenix è iniziata nel giugno 2021. Questo impianto rappresenta un investimento significativo di TSMC negli USA e mira a rafforzare la produzione domestica di semiconduttori.

Impatto economico e industriale

La produzione di chip 4nm negli USA comporta costi produttivi superiori del 30% rispetto a Taiwan. Questo incremento di costi potrebbe tradursi in prezzi più alti per i clienti americani di TSMC, tra cui giganti tecnologici come Apple, Nvidia, AMD e Qualcomm.

Fase 1: produzione e aspettative

Nella Fase 1, TSMC prevede di produrre 20.000 wafer al mese. La mancanza di catene di approvvigionamento semiconduttore negli USA è una delle ragioni principali dei costi elevati.

Ostacoli e sviluppi futuri

Nonostante l’entusiasmo iniziale, il governo taiwanese ha recentemente vietato a TSMC di produrre chip 2nm fuori da Taiwan, citando preoccupazioni di sicurezza nazionale e dichiarazioni provocatorie dell’ex presidente eletto Donald Trump. Questo divieto rappresenta un ostacolo significativo per la Fase 2, che mirava alla produzione di chip 2nm a Phoenix entro il 2028.

Competizione e progressi tecnologici

Nonostante queste sfide, TSMC non è l’unica a espandere la sua presenza a Phoenix. Altri due stabilimenti sono in costruzione, con uno pianificato per iniziare la produzione di chip 2nm entro il 2028. Parallelamente, TSMC continuerà a spingere l’innovazione nei suoi impianti in Taiwan, con l’avvio della produzione di massa di chip 2nm prevista per il prossimo anno e piani per chip 1.6nm entro il 2028.

L’espansione di TSMC a Phoenix rappresenta un momento cruciale per l’industria dei semiconduttori americana, nonostante le sfide politiche e logistiche. La riduzione delle dimensioni dei transistor continua a guidare l’avanzamento tecnologico, rendendo i chip sempre più potenti ed efficienti.