Il prossimo chip per top di gamma  di MediaTek sarà l’Helio X30, sul quale oggi scopriamo qualcosa di più grazie ad un dirigente dell’azienda.
Secondo Zhu Shang Zu, COO di MediaTek, i prossimi chip della serie X e P contribuiranno a migliorare molto la percezione dei SoC MediaTek.
Questo SoC sarà fabbricato da TSMC utilizzando un processo produttivo a 10 nm, supporterà fino a 8 GB di RAM LPDDR 4 e le memorie UFS 2.1. Inoltre Helio X30 utilizzerà una GPU PowerVR, che dovrebbe garantire migliori performance e minore consumo energetico.
La produzione di massa inizierà a novembre, ma è evidente che MediaTek stia puntando molto su questo nuovo SoC.

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