Il processo TSMC 1,6 nm, identificato come A16, avrebbe completato sviluppo e validazione e potrebbe entrare in produzione di massa entro fine 2026. Rispetto ai 2 nm promette consumi inferiori fino al 20%, prestazioni superiori e una maggiore densità. Questa tecnologia servirà anche a preparare il passaggio ai futuri 1,4 nm.

Mentre il processo a 2 nm deve ancora diffondersi su larga scala, TSMC 1,6 nm sarebbe già vicino alla fase produttiva. Le nuove informazioni provenienti dall’Asia indicano infatti progressi importanti per il nodo A16.

TSMC avrebbe completato sia lo sviluppo sia la validazione del nuovo processo. L’avvio della produzione di massa sarebbe previsto nel quarto trimestre del 2026.

Si tratta quindi di un passaggio significativo nella roadmap del produttore taiwanese, soprattutto perché A16 introduce anche una diversa gestione dell’alimentazione dei chip.

TSMC 1,6 nm utilizza la tecnologia Super Power Rail

Una delle novità principali del processo A16 sarebbe rappresentata dalla tecnologia Super Power Rail, abbreviata in SPR.

Questa soluzione sposta le linee dedicate all’alimentazione elettrica sul retro del wafer, separandole da quelle utilizzate per trasportare i segnali.

In termini semplici, l’obiettivo è liberare spazio nella parte del chip dove viaggiano i dati. In questo modo diventa possibile ridurre alcuni colli di bottiglia nel routing dei segnali.

Secondo quanto riportato, questa architettura dovrebbe contribuire sia all’aumento delle prestazioni sia alla riduzione dei consumi.

Prestazioni fino al 10% superiori rispetto ai 2 nm

I numeri dichiarati da TSMC mostrano un miglioramento su più fronti.

Rispetto all’architettura a 2 nm, il processo A16 dovrebbe garantire una crescita della velocità di calcolo compresa tra l’8% e il 10%.

Ancora più evidente sarebbe il vantaggio sul fronte energetico. La riduzione dei consumi dovrebbe collocarsi tra il 15% e il 20%.

Anche la densità aumenterebbe tra l’8% e il 10%. Una maggiore densità permette di inserire più elementi all’interno della stessa area del chip, migliorando l’efficienza nell’utilizzo dello spazio disponibile.

Le percentuali indicate riguardano comunque le stime fornite da TSMC per il nuovo processo. Bisognerà quindi verificare come questi vantaggi si tradurranno nei prodotti che utilizzeranno concretamente A16.

L’alimentazione passa sul retro del wafer

La tecnologia SPR rappresenta quindi una parte importante dell’evoluzione.

Separando le linee di alimentazione da quelle dedicate ai segnali, TSMC punta a ottimizzare la disposizione interna dei chip. Questo approccio dovrebbe ridurre le interferenze nella progettazione e migliorare l’efficienza complessiva.

È proprio questa soluzione a differenziare A16 dal precedente processo a 2 nm indicato nella fonte.

TSMC 1,6 nm prepara già il passaggio a 1,4 nm

A16 non rappresenterebbe il traguardo finale della roadmap.

TSMC intenderebbe sfruttare il processo a 1,6 nm anche per perfezionare le tecnologie necessarie alla generazione successiva.

Il passo seguente sarà infatti il processo a 1,4 nm, la cui produzione di massa dovrebbe iniziare entro il 2028.

Il periodo compreso tra il debutto di A16 e l’arrivo dei 1,4 nm potrebbe quindi servire al produttore per affinare ulteriormente le soluzioni introdotte con questa generazione.

Rimane invece aperta una questione importante: il costo dei futuri chip. La fonte non fornisce indicazioni sui prezzi e non è ancora possibile capire quanto i miglioramenti produttivi influiranno sul costo finale dei processori.

Per ora sappiamo che A16 avrebbe superato sviluppo e validazione, mentre la produzione su larga scala sarebbe prevista entro la fine del 2026. I dati dichiarati da TSMC indicano soprattutto un miglioramento dell’efficienza, con consumi ridotti fino al 20% rispetto al processo a 2 nm.