Apple potrebbe utilizzare sensori di immagine Samsung di ultima generazione sulla linea iPhone 16
Apple sta attualmente eseguendo una valutazione finale della qualità sui sensori di immagine CMOS forniti da Samsung System LSI, l’unità di business logico di Samsung, secondo un recente rapporto. Questi sensori sono destinati alla fotocamera principale del prossimo iPhone 16. Storicamente, Apple ha acquistato esclusivamente i CIS per i suoi iPhone da Sony, ma gli sviluppi recenti suggeriscono una svolta strategica lontano dal fornitore giapponese a causa di preoccupazioni sulla affidabilità e la necessità di integrare nuove tecnologie nel suo sistema di fotocamere.
Problemi con Sony e il nuovo fornitore
La decisione di coinvolgere Samsung deriva dai problemi affrontati da Apple con Sony lo scorso anno. Apple ha richiesto a Samsung di iniziare lo sviluppo di nuovi sensori di immagine nel 2023 dopo che Sony non è riuscita a consegnarli in modo sufficientemente tempestivo, il che ha contribuito a difficoltà nel fissare una data di lancio per l’iPhone 15. Se Samsung supererà i test di qualità in corso, sarà la prima volta che l’azienda fornisce un CIS per un iPhone.
Nuova tecnologia dei sensori di immagine
Il nuovo sensore di immagine sviluppato da Samsung presenta un design più avanzato a tre wafer. Questi tre wafer ospitano ciascuno elementi distinti: il fotodiodo, i transistor e le logiche del convertitore analogico-digitale. In confronto, i sensori di immagine degli iPhone attuali e precedenti hanno un design a due wafer che combina il fotodiodo e i transistor su un unico wafer.
In un CIS, il fotodiodo converte la luce in segnali elettrici, mentre quattro transistor sono responsabili del trasferimento, dell’amplificazione, della lettura e della cancellazione di questi segnali. La separazione di questi componenti in tre wafer consente una maggiore densità di pixel, riduzione del rumore e dimensioni dei pixel più piccole.
Benefici della nuova tecnologia
La nuova tecnologia impiega il bonding ibrido wafer-to-wafer, che collega questi wafer direttamente tramite un pad di rame, eliminando la necessità di urti per il trasferimento del segnale. Ciò consente al CIS di essere più piccolo e aumenta la velocità di trasferimento dei dati.
Il lancio della serie iPhone 16 è previsto in autunno con nuove funzionalità della fotocamera, come un pulsante dedicato “Capture”, una fotocamera Ultra Wide da 48 megapixel e altro ancora.