Huawei presenta il SoC Kirin 960

Huawei ha svelato il nuovo SoC di punta: HiSilicon Kirin 960.

Questo nuovo Kirin sarà il primo chip al mondo a montare i nuovi core di ARM Cortex-A73. Il Kirin 960, infatti, presenta la configurazione big.LITTLE, con 4 core Cortex-A73 a 2,4 GHz e 4 Cortex-A53 a 1,8 GHz.

Stando a quanto riferito da Huawei, il Kirin 960 avrà un incremento delle prestazioni del 10% in single core e un miglioramento del 18% in multi core rispetto al Kirin 950.

Inoltre la GPU passa ad una Mali-G71MP8 a 900 MHz, che presenta il doppio di shader core rispetto alla Mali T880MP4 impiegata sul chip dello scorso anno e questo garantisce performance grafiche del 180% superiori.

Probabilmente i dispositivi con Kirin 960 saranno conformi agli standard Daydream VR.

Il nuovo modem LTE UE Category 12/13 eguaglia le specifiche dello Snapdragon 820, permettendo velocità di download fino a 600 Mbps e introduce il supporto allo standard 4×4 MIMO.

Infine, il Kirin 960 supporta le memorie UFS 2.1 e presenta novità anche per il comparto fotografico: arriva il supporto ai 4K e il nuovo ISP introduce il supporto per la doppia fotocamera.

Il primo dispositivo a montare il Kirin 960 sarà probabilmente il nuovo Mate 9 che dovrebbe essere presentato il 3 novembre.




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