System LSI, la divisione Samsung per la produzione di chip, inizierà a produrre nuovi chip FinFET di terza generazione, basati sull’architettura a 14nm, entro la fine dell’anno.
Samsung ha ridotto il numero di maschere necessarie alla produzione dei wafer, con diminuzione di consumi e costi dei chip: questo nuovo processo è già stato testato su centinaia di migliaia di wafer, rendendolo pronto per quanti vorranno affidarsi a Samsung per la produzione di circuiti integrati.
Questa scelta permetterà a Samsung di assicurarsi ordini anche nel lungo termine, grazie alle aziende che sceglieranno i costi contenuti di questo processo produttivo.

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